Intel aumentará en el primer trimestre producción de nuevos chips para centros de datos

Intel Corp (INTC.O) dijo el lunes que aumentará la producción de un nuevo chip de centro de datos en el primer trimestre y que una nueva generación de tecnología de fabricación de chips se convertirá en una parte clave de su producción este año.

Intel, el mayor fabricante de chips de procesador central para PC y para los servidores de centros de datos que alimentan Internet, ha luchado con retrasos en la aceleración de su actual proceso de fabricación de semiconductores de 10 nanómetros y su proceso de próxima generación de 7 nanómetros. Los retrasos han permitido a rivales como Advanced Micro Devices Inc (AMD.O) ganar cuota de mercado.

Intel también se enfrenta a un inversor activista, Third Point LLC, que está presionando a la empresa para que reevalúe su estrategia de fabricación.

Intel planea anunciar si planea subcontratar la producción de algunos de sus productos para 2023 en una llamada de ganancias el 21 de enero.

Mientras tanto, Intel dijo el lunes que sus chips de servidor “Ice Lake” fabricados en su proceso de 10 nanómetros comenzarían a aumentar la producción este trimestre, aunque no dio volúmenes específicos. También dijo que este año presentará 50 nuevos diseños de procesadores para PC, y 30 de ellos utilizarán la nueva tecnología de 10 nanómetros.

En general, Intel dijo que espera que los chips de 10 nanómetros eclipsen su generación anterior de chips de 14 nanómetros en términos de volúmenes de producción en algún momento de este año.

El lunes, la compañía también dio detalles sobre un chip en el que está trabajando su subsidiaria de conducción autónoma Mobileye para un sensor lidar, un dispositivo láser que ayuda a los vehículos a obtener una vista tridimensional de la carretera.

El chip lidar se fabricará en una de las fábricas de Intel en Nuevo México e integrará componentes activos y pasivos en un solo chip, lo que no era posible fuera de las fábricas de chips, dijo el vicepresidente de Mobileye.

“Eso resuelve esa doble contradicción de ‘Necesito un sensor mejor, pero también necesito que sea mucho más barato al mismo tiempo'”, dijo Jack Weast, quien también es ingeniero principal senior de Intel.

Fuente: Reuters

Imagen: Un visitante pasa un logo de Intel en el Mobile World Congress en Barcelona, ​​España, 26 de febrero de 2018. REUTERS / Sergio Perez